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“国产芯”成为长期投资风口_中国信息报
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更新时间:2018年01月09日 08:48:15

“国产芯”成为长期投资风口

□ 王旺旺/文
 
    在全球半导体产业向我国转移的大背景下,未来几年,“国产芯”将成为A股当之无愧的投资风口。
    半导体芯片被称之为“工业粮食”,小到手机、电脑、家电,大到汽车、高铁、工业控制、网络安全等,都需要芯片才能运转。然而,作为世界上最大的芯片消费国,我国90%的芯片依赖进口,2017年全年进口额或将超过2500亿美元。芯片受制于人,已成为中国制造向高端迈进的掣肘,实现芯片的国产化替代迫在眉睫。
    值得注意的是,2017年下半年以来,A股市场上,以士兰微、兆易创新、紫光国芯、长电科技、江丰电子为代表的集成电路板块表现靓丽,涨幅惊人。分析认为,充裕的资本和大量的人才,为芯片国产化创造了条件。在国家意志下,“国产芯”已处于加速成长阶段,到2020年全行业预计每年都保持在 30%以上的增速。
    按《国家集成电路产业发展推进纲要》规划,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,16/14nm 制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系;到2020年,全行业销售收入年均增速超过20%,国内芯片自给率要达到40%,2025年则要达到70%。紫光集团董事长赵伟国认为,“国产芯”当前处于重大机遇窗口期,具有三大有利条件:广阔市场、雄厚资本、大量人才。芯片国产化的路径可以概述为“国家战略全力推动,地方政府全力支持,企业市场化运作取胜”。
    一般来说,完整的半导体产业链上主要包括设计、制造、封装、测试四个环节,还衍生出包括设备制造、材料生产等在内的相关配套产业。在价值链上,设计环节处于最高层,其次分别是晶圆代工环节、设备制造和材料生产环节,封装测试则处于价值链最底层。
    从芯片产业在全球的布局来看,上游的芯片设计技术产业壁垒较高,长期被英特尔、英伟达、三星、高通等国外公司垄断;中下游的芯片制造业和封装测试环节相对属于资本、劳动密集型产业,近年来芯片制造和代工产业在国内正明显崛起。芯片国产化就是在上述多个领域实现突破,达到国际先进主流水平,形成自主的设计能力和制造能力,并在关键材料、制造装备形成自主的供应能力。
    从国内企业布局来看,在芯片设计领域有华为海思、紫光展讯、兆易创新、长江存储、汇顶科技等标杆企业;在晶圆代工领域有中芯国际、紫光国芯、武汉新芯等标杆企业;在芯片材料领域有中环股份、有研新材、江丰电子等标杆企业;在装备制造领域有北方华创等标杆企业;在封装测试领域有长电科技、通富微电等标杆企业。
    总之,未来几年,在产业、战略、资本大力推动下,芯片国产化将全面提速,将给相关领域的上市公司带来光明的发展前景。
 
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